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波峰焊治具制作要求与验收标准

发布:2018-12-18 21:38,更新:2010-01-01 00:00

第一部分   设计方案要求综述

一、结构要求:

操作方便,结构稳固,安全可靠。

二、硬件&设计要求:

      整体结构需要满足防静电、无铅的要求。

1.    材料采用进口合成。

1.1            合成石(碳纤维板)是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料,厚度为6mm。

1.2            材料性能:高机械强度耐高温(短时间耐350℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工

1.3            在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力(变形度≤5°)

2.      外形要求:

2.1            有铅产品:根据产品尺寸设计外形。

2.2            无铅产品:正方形形状,规格320mm*320mm,符合波峰焊轨道要求 。

3.      大的器件(接插件,继电器,屏蔽罩等)必须有压块固定,

防止元器件浮高(浮高标准≤1.5mm)。

4.      治具上必须有明显的治具编号,产品名称,如果治具有上盖板,也同样需要有此类标识。

5.      如果治具有上盖板,盖板的卡扣位置选择必须便于插件,且容易取放,卡扣需灵活耐用。

6.      上盖板的安放需要有方向性,材质使用树脂板(厚度5mm),轻巧便于取放,所有治具的上盖板可以互用(具有通用性)。

7.      新产品打样治具:尺寸按照所给的GERBER为准,在铣治具让位时,需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触(不影响遮挡SMT元件),防止治具的阴影效应,确定好过炉方向以及焊接的状态,在PV前批量生产。

7.1            铣出的导锡槽,防止过波峰后出现连焊现象。

7.2            注意元器件的让位要有足够余量,防止损坏元器件。

7.3            元器件的保护(下盖),防止过波峰时溢锡。

7.4            PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm

8.      治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的Zui小距离是1cm)。

9.      在治具制作的过程中,有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。

三、验收标准:

1. 上盖板的散热效果好。

      2. 波峰焊后焊接质量无连锡,空焊,虚焊,漏焊,溢锡等。

      3. PV生产500pcs或3个月验证OK。

      4. 供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明。

A:售后服务

   治具验证之日起,负责对治具的保修(一年),使用寿命25000次维修服务要保证24小时内的服务反应时间。以保证设备的顺利进行。

B:对方所提供的技术资料双方都有义务加以保密,在没有对方允许的情况下,不得透露给第三方。

C:产品在生产中进行EC&版本变更若需要调整或修改治具时,治具厂商必须提供相应技术支持,并保证在规定工作日内完成治具的整改


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